 |
HỆ THỐNHỆ THỐNG LÀM SẠCH TỰ ĐỘNG: A-CS-300
Stand-alone wafer cleaning unit, A-CS-300 provides best solution for cleaning and drying the wafer cut by semi-automatic dicing saws. Air accelerated water nozzle and horizontal swing arm achieves excellent cleaning quality
Maximum rotation speed of spinning table : 3,000 min-1
Available frame size: 5 to 12" (Accretech standard frame type)
Cleaning method: Air accelerated washing, Rinse, Air dry (Driven by swing arm)
Option: High pressure water cleaning
Hãy đến với chúng tôi để được phục vụ theo cách riêng của bạn.
LH : Hotline 0337 357 135
CÔNG TY CỔ PHẦN ĐIỆN TỬ G-TECH
Mail: kinhdoanh.hieuchuangtech@gmail.com.
Web: g-techvn.com